德國歐普士optris Xi 400 檢測(cè)組裝電路板用微距紅外熱像儀能可靠地測(cè)出240μm微小目標(biāo)物的溫度。

使用配套的支架，可對(duì)電子行業(yè)中的印刷電路板和電子組件進(jìn)行專業(yè)的溫度測(cè)量。熱像儀和目標(biāo)體之間的測(cè)量距離在90~110mm之間變化。通過隨附的PIX Connect軟件，使用內(nèi)置的自動(dòng)對(duì)焦功能輕松實(shí)現(xiàn)熱像儀對(duì)焦。

電路板是電子設(shè)備的核心部分。它們尺寸越來越小，而功能卻越來越強(qiáng)。使用德國歐普士optris Xi 400 檢測(cè)組裝電路板用微距紅外熱像儀可輕松地測(cè)量組裝電路板的溫度，從而快速發(fā)現(xiàn)過熱區(qū)域并防止可能出現(xiàn)的缺陷。

造成溫度過高的原因可能多種多樣：組件損壞、電路路徑尺寸錯(cuò)誤或接頭焊接不良。

主要特征：

●可分析小至240μm的組件

●自對(duì)焦功能，易于操作

●錄制帶有數(shù)據(jù)的紅外測(cè)量視頻

●光學(xué)分辨率：382*288像素

主要參數(shù)：

●溫度量程：-20~900℃

●光譜范圍：8~14μm

●熱靈敏度：80mK

應(yīng)用領(lǐng)域：

●煙草     ●加熱爐   ●食品     ●橡膠 

●造紙     ●塑料      ●包裝     ●涂裝

●電氣     ●紡織      ●復(fù)合材料 

●設(shè)備配套             ●人類醫(yī)學(xué)和獸醫(yī)

●研究和開發(fā)          ●測(cè)試站

●自動(dòng)化過程控制

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